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產(chǎn)品特性

WS X299 Sage 融合了 GPU 性能與 Quad-SLI 支持，服務(wù)器級驗證以及全面的散熱選項

為訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和處理可擴(kuò)展的計算負(fù)載提供更好的系統(tǒng)構(gòu)建。雙 PLX 芯片擴(kuò)展了 PCIe 通道的數(shù)量

提供額外的擴(kuò)展槽，提供豐富的連接選項，讓您使用所需的工具來配置系統(tǒng)

、

工作站特性-支持多張 GPU

WS X299 Sage 主板可容納4張雙槽顯卡，并支持 NVIDIA? SLI? 和 AMD CrossFireX? 4路配置

讓多 GPU 設(shè)置能夠充分利用新的圖形技術(shù)的能力，包括 NVIDIA? Quadro?。配備性能超過 15.23 

TFLOPS*，NVIDIA Quadro 是 WS X299 Sage 的理想補(bǔ)充，為設(shè)計、建模、醫(yī)學(xué)研究和處理器密集型的模擬和渲染應(yīng)用提供更佳的性能。

華碩遠(yuǎn)程控制中心

WS X299 Sage 主板采用華碩遠(yuǎn)程控制中心，華碩遠(yuǎn)程控制中心是集中式兼整合式的 IT 管理平臺

可監(jiān)控并控制華碩商用產(chǎn)品，包括服務(wù)器、工作站和數(shù)字看板。 ACC 提供遠(yuǎn)程 BIOS 更新、經(jīng)由

移動設(shè)備監(jiān)控多個系統(tǒng)，以及一鍵式軟件更新與配置，為所有 IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供更簡便的服務(wù)器管理。

任意調(diào)校

5重優(yōu)化

優(yōu)化超頻和散熱系統(tǒng)

5重優(yōu)化為您的工作站賦予智慧。單鍵操作就能處理復(fù)雜調(diào)校任務(wù)，以動態(tài)方式將系統(tǒng)關(guān)鍵層面優(yōu)化，提供專為計算機(jī)量身打造的超頻和散熱配置文件。

自動調(diào)校公用程序根據(jù)您的系統(tǒng)配置提供上佳超頻和散熱功能。

風(fēng)扇在日常運算時保持靜音，并在系統(tǒng)遇上 CPU 或 GPU 密集的工作時提供更佳氣流。

壓力測試功能有助于針對高 CPU 或內(nèi)存需求的工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化和超頻。

鼠標(biāo)控制的中文圖形化BIOS

更流暢、更靈敏的鼠標(biāo)控制的中文圖形化BIOS歷經(jīng)一番強(qiáng)化，現(xiàn)在變得更讓人愛不釋手。

不論您是計算機(jī)新手或資深超頻玩家，EZ 和高級模式都能助您輕松上手。在 EZ 模式下可迅速設(shè)定，套用日期與時間、風(fēng)扇配置文件。

提升內(nèi)存速度

第三代華碩T-設(shè)計采用出色的追蹤路徑，可按時序傳輸信號并大幅降低串?dāng)_情況，強(qiáng)化內(nèi)存的穩(wěn)定性及兼容性，支持 DDR4-4200MHz 以上的內(nèi)存速度。

OC Design – ASUS PRO Clock II 超頻技術(shù)

WS X299 Sage 具備可擴(kuò)展 CPU 和內(nèi)存超頻余裕的專用基礎(chǔ)頻率 (BCLK) 發(fā)生器。 

此自定義解決方案與 TPU 搭配運行，可強(qiáng)化電壓和 BCLK 超頻控制，讓您運用自如，將 Intel? Core? X 系列處理器的性能發(fā)揮到更高。

靈活的散熱控制

WS X299 Sage 配備全面的散熱控制，可通過 Fan Xpert 4 或 UEFI BIOS 進(jìn)行設(shè)定。

高性能 VRM 散熱片

專為高達(dá) 18 核心的強(qiáng)大英特爾酷睿 X 系列處理器所設(shè)計，搭載散熱設(shè)計，可確保更大效能且不會

發(fā)生 CPU 節(jié)流問題。 此創(chuàng)新散熱設(shè)計結(jié)合高效能 VRM 散熱片和可取得更大散熱表面積的金屬鰭

片數(shù)組設(shè)計，另外還有一個散熱片和相連的熱導(dǎo)管，能進(jìn)一步提高散熱效能，無論工作多么嚴(yán)苛，WS X299 Sage 都能順利處理。

多 PLX 散熱器

有了雙 PLX 芯片，可增加可用的 PCIe 通道數(shù)，以支持 4 路 GPU 配置，WS X299 Sage 還

提供強(qiáng)大的散熱解決方案，以消除高速流量所產(chǎn)生的熱量。額外的散熱器陣列和熱管覆蓋于 

PLX 芯片，并放置于機(jī)箱內(nèi)更大氣流的路徑，能夠?qū)?PLX 溫度降低約 20°C，以獲得更佳的散熱性與系統(tǒng)穩(wěn)定性。

ProCool 高強(qiáng)度電源接口

ASUS ProCool 是高強(qiáng)度電源接口，與傳統(tǒng)電源接口相比，ProCool 高強(qiáng)度電源接口，更加安全，較低的阻抗連接，有助于更好的散熱并增強(qiáng)可靠性。

雙板載 M.2

釋放存儲速度高達(dá) 32Gbps

WS X299 Sage 采用雙板載 M.2 插槽，每個插槽以 X4 PCI Express 3.0 運行，提供充足的 32Gbps 帶寬。

VROC

升級您的 RAID

以 PCH 為基礎(chǔ)的 RAID 數(shù)組有 DMI 總線 32Gbps 上限的瓶頸，VROC 讓您利

用 CPU PCIe 通道來配置數(shù)據(jù)傳輸速度更快的可開機(jī) RAID 數(shù)組，消除前述限制。

雙 U.2 接口

享受 NVMe 革新技術(shù)

革新規(guī)格讓您的 SSD 全速運行。 只要連接選用的磁盤驅(qū)動器，即可體驗高達(dá) 32Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸速度，同時空出一個 PCIe 插槽，可用來加裝擴(kuò)展卡！

英特爾傲騰內(nèi)存

支持英特爾傲騰內(nèi)存

Intel? Optane? 支持英特爾? 傲騰? 內(nèi)存技術(shù)。它是一項革新的技術(shù)(非易失性存儲)。

英特爾傲騰內(nèi)存可加速附接存儲，減少啟動和加載時間，讓運行更快速，響應(yīng)更迅速。

USB 3.1 Gen 2 前置接口

與時俱進(jìn)的兼容性

WS X299 Sage 的前面板 USB 3.1 接口支持新一代計算機(jī)機(jī)箱和設(shè)備。

USB 3.1 Gen 2 Type-A & Type-C

板載疾速 10Gb/s USB 3.1 Gen 2 接口

配備可向下兼容的 USB 3.1 Gen 2 Type-A? 接口和 USB 3.1 Gen 2 Type-C? 正反插接口，讓您享受靈活的連接性與疾速 10Gb/s 數(shù)據(jù)傳輸速度。

雙英特爾? 服務(wù)器級千兆網(wǎng)卡

CPU占用更低、更大吞吐量

如需更可靠的網(wǎng)絡(luò)，WS X299 Sage 配備服務(wù)器級雙英特爾? 千兆網(wǎng)卡，確保較低的 CPU 使用率與溫度、達(dá)到更高

性能，并支持更多操作系統(tǒng)。 雙以太網(wǎng)絡(luò)接口也支持可結(jié)合網(wǎng)絡(luò)鏈接的組成群組功能，提高傳輸量或故障時的備援能力。

服務(wù)器級內(nèi)存驗證

WS X299 Sage 支持高達(dá) 128GB 的四通道 DDR4 內(nèi)存，以方便處理在專業(yè)工作負(fù)載中發(fā)現(xiàn)的更大的數(shù)據(jù)集。

對各種內(nèi)存類型和操作條件進(jìn)行嚴(yán)格的驗證——包括時間、溫度和電壓范圍等因素——WS X299 Sage 提供

專業(yè)人員所依賴的可靠性和穩(wěn)定性來完成各項工作。

SafeSlot 高強(qiáng)度安全插槽

強(qiáng)有力的保護(hù)顯卡

采用一次注塑成型技術(shù)制造高強(qiáng)度 PCIe 插槽，提供更強(qiáng)的保持力與剪切阻力，并在插槽外包裹金

屬強(qiáng)化層以增加其堅固性，通過額外的焊接堅固地固定于PCB板。保護(hù)顯卡插槽與顯卡不會變形損壞。

LGA 2066 插槽專用的英特爾? 酷睿? X 系列處理器

英特爾酷睿 X 系列處理器（6 核心以上）： 4 通道 (8-DIMM)、44/28 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。 

英特爾酷睿 X 系列處理器（4 核心）： 2 通道 (4-DIMM)、16 條 PCI Express 3.0/2.0 通道。

英特爾? X299 芯片組

英特爾 X299 芯片組支持 LGA 2066 插槽英特爾 Core X 系列處理器。 其利用串行點對點連接改進(jìn)效能，使帶寬和穩(wěn)定性得

以提升。此外，X299 可支持 10 個 USB 3.1 Gen 1 接口、8 個 SATA 6Gbps 接口，以及 32Gbps M.2，加快數(shù)據(jù)擷取速度。