Intel官宣下一代14nm至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器：最高56核
近期Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強(qiáng)可擴(kuò)展）處理器家族（代號(hào)Cooper Lake）將實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核。
Cooper Lake至強(qiáng)的x86首次內(nèi)建標(biāo)準(zhǔn)化的AI加速訓(xùn)練特性，支持bfloat16，定于2020年上半年推向市場(chǎng)。
根據(jù)此前公布的信息，Cooper Lake采用Intel第四代14nm工藝打造。雖然當(dāng)前至強(qiáng)鉑金9200系列也是最高56核112線(xiàn)程，但I(xiàn)ntel稱(chēng)，Cooper Lake為L(zhǎng)GA獨(dú)立接口，并非BGA雙芯片整合封裝，功耗也會(huì)更低。
消息稱(chēng)，Intel的新接口預(yù)計(jì)是LGA4189（當(dāng)前是LGA3647），同時(shí)，10nm Ice Lake至強(qiáng)處理器會(huì)繼續(xù)沿用LGA4189。
另外，至強(qiáng)鉑金9200系列處理器已經(jīng)開(kāi)始接受OEM下單購(gòu)買(mǎi)，客戶(hù)包括聯(lián)想、惠普企業(yè)、Atos、Penguin、Megware等。
